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超精密撞點機

產品介紹:超精密撞點機較多應用于3C產品(如手機、iPad、電腦、顯示器)背光模組導光板模仁 陣列微透鏡加工,加工模仁無火山口,易于成型;含鐳射打點及鐳射補點選項,可定制其它規格大小尺寸機器,形狀可根據刀具形狀任意控制 。

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技術參數TECHNICAL PARAMETERS

主要規格GP-Z100NGP-Z130NGP-Z190NGP-Z320N
XY軸行程(mm)180*200300*400420*500500*750
PZT  行程100um500um 
加工效率40~70個點/ (根據點排布規則)25~45個點/
加工點徑(與刀具R角度相關)30~60um50~120um
加工深度1um~10um3um~20um 
深度誤差±0.08um±0.12um
激光打點、補點功能選配,激光可以加工曲面模仁及同板漸變大小。也可只用于補點。標配 

加工樣品圖片Processing sample pictures


導光板注塑模具加工,深度6.2um手機導光板注塑模具加工撞點加激光補點非對稱異形微結構撞點

導光板注塑模具加工,深度4.9um

撞點加激光補點,激光深度 0.3um

錐形結構撞點

導光板注塑模具加工,深度3.6um


ICP備案號:蘇ICP備17025402號
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