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超精密撞點機
產品介紹:超精密撞點機較多應用于3C產品(如手機、iPad、電腦、顯示器)背光模組導光板模仁 陣列微透鏡加工,加工模仁無火山口,易于成型;含鐳射打點及鐳射補點選項,可定制其它規格大小尺寸機器,形狀可根據刀具形狀任意控制 。
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技術參數TECHNICAL PARAMETERS
主要規格 | GP-Z100N | GP-Z130N | GP-Z190N | GP-Z320N |
XY軸行程(mm) | 180*200 | 300*400 | 420*500 | 500*750 |
PZT 行程 | 100um | 500um | ||
加工效率 | 40~70個點/秒 (根據點排布規則) | 25~45個點/秒 | ||
加工點徑(與刀具R角度相關) | 30~60um | 50~120um | ||
加工深度 | 1um~10um | 3um~20um | ||
深度誤差 | ±0.08um | ±0.12um | ||
激光打點、補點功能 | 選配,激光可以加工曲面模仁及同板漸變大小。也可只用于補點。 | 標配 |
加工樣品圖片Processing sample pictures
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